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恒温/恒湿机在微环境内温湿度精确控制解决方案

时间:2024-04-13 15:02:52 作者:恒温恒湿机 点击:

随着微电子技术的不断发展恒温恒湿机价格,其复杂程度逐渐增加。 同一工艺过程的不同点,对温度和湿度的要求也表现出差异化的特点。

在某些特定点恒温恒湿机 品牌,例如FPD的CV部分和半导体的ETCH部分,所需的温度高于环境温度,而相对湿度低于环境水平。 为了满足这些要求,恒温/恒湿机作为设备前端模块的功能单元,可以通过精确的温湿度控制来提高微环境温度,降低相对湿度。 同时,这些设备保持微环境内温度和湿度的均匀性,以确保工艺稳定性。

为了满足高端工艺对温度、湿度和AMC的严格要求,在ETCH、CVD、PVD、WET等工艺设备的入口处安装恒温/恒湿机恒温恒湿机 品牌恒温恒湿空调,以实现精确的湿度或温度控制和去除AMC污染物的效果。 设备内置PTC陶瓷电加热装置,通过智能控制温升过程,有效降低设备前端模块(EFEM)内部的相对湿度,从而实现设备内部环境在所需的恒温/恒湿条件。 这样的控制使得湿度波动不超过0.1%RH; 同时,恒温/恒湿机内置AMC,可以有效去除AMC污染物,如酸、碱、VOC等,从而提高芯片的制造良率,并有效保护EFEM内部的元件设备。

恒温恒湿机产品优势

恒温/恒湿机经过严格的开发和验证,结合其强大的吸附材料研发能力,为用户提供性能卓越、质量可靠和精确的温湿度控制解决方案,以及优秀的AMC过滤解决方案。

以下是两个不同点的应用示例:

▜ 半导体干式蚀刻 EFEM 领域

在28nm半导体先进工艺中,干法刻蚀工艺中的恒温/恒湿机控制温度和湿度,作为设备前端模块的功能单元,提高微环境的温度,降低相对湿度的微环境。 避免缺陷并提高产品质量。

▜ FPD CV 段

在平板显示器(FPD)的镀膜(CV)工艺中,曝光前需要精确控制玻璃基板的温度,以确保基板精确对准。 但这一工序的等待时间较长恒温恒湿机/a>,成为面板生产效率的瓶颈。

在曝光前的CV段安装恒温EFU后,3SIG从0.116下降到0.080-0.090,工艺变得更加稳定,大大减少了停机次数。

恒温恒湿机生产厂家:www.airkins.com


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